华为麒麟970将采用10nm工艺 功耗、发热控制提升 时间:2017-05-17 20:05 栏目:热  点

根据@草Grass草 最新爆料,华为即将推出麒麟970,这款处理器将采用10nm FinFET工艺,相比起前辈所采用的16nm与偶这相当大的进步,预计在功耗以及发热控制等方面有着更好的提升。在处理器架构方面,麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARM Heimdallr MP。

虽说并没有明确核心数、核心频率等细节,但根据华为一贯的战略,其将会打田忌赛马的时间差,比骁龙835高那么点,抢占骁龙845登场前的时间制霸。在网络制式方面,麒麟970将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,和三星Exynos 8895在一个水准。此外该处理器还将提前支持5G网络的一些特性。

当然根据华为的特性,或许这枚处理器在发布时会美如画,在实际终端搭载会有功能上的阉割吧。

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